金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，厦门柔性电子研究院有限公司申请一项名为“一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法”的专利，公开号CN119815722A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板的孔金属化技术领域，公开了一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其中高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，包括步骤一，预设处理；步骤二，整孔与粗化处理；步骤三，预先处理；步骤四，黑影孔金属化处理；步骤五，电镀铜处理；步骤六，质量检查与测试处理。该高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，通过采用特殊材料和设计的高频高速多层柔性电路板，使得信号在电路板上的传输速度更快，减少了信号延迟和失真，同时孔金属化过程通过优化，能够确保金属化层具有良好的导电性，进一步提升了信号传输的效率和稳定性，且在高频高速应用中，信号损耗是一个重要的问题。
天眼查资料显示，厦门柔性电子研究院有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门柔性电子研究院有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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