本文将对应用材料公司于2023年9月申请的一项名为“用于基板处理腔室的灯和窗配置”（公开号CN119908162A）的专利进行阐述，介绍该专利涉及的内容，包括热源（如灯）和窗以及相关方法等方面的情况。
根据金融界2025年5月2日消息，从国家知识产权局获取的信息可知，应用材料公司申请了一项特定的专利。这项专利被命名为“用于基板处理腔室的灯和窗配置”，其公开号为CN119908162A，申请日期是2023年9月。
从专利摘要来看，这个专利案主要涉及用于处理腔室的热源（例如灯）以及窗，还有与之相关的方法。在一个或者多个实施例中，适用于半导体制造的灯有其独特的构造。其灯泡管沿着弓形轮廓的至少一分段延伸，这个灯泡管界定出了弓形中央开口。灯还包含位于弓形中央开口中的灯丝，该灯丝沿着弓形轮廓的至少这个分段延伸。并且，灯包括形成在灯泡管外表面第一部分上的反射涂层。
应用材料公司的一项专利申请情况，包括申请时间、专利名称、公开号等基本信息，重点阐述了专利摘要中关于处理腔室的热源和窗以及相关方法涉及到的灯的构造等技术内容。
原创文章，作者：Admin，如若转载，请注明出处：https://www.notfound404.org.cn/gcnews/5422.html
