我国半导体协会新规对半导体产业尤其是硅片产业的影响，以沪硅产业为例深入分析了硅片企业亏损的原因，包括行业库存高企、产能扩张、研发加大等方面，同时也探讨了沪硅产业未来扭亏为盈的可能性，如产能继续扩张、行业景气度回升、国产替代等因素。
新的规定一经发布，就如同在平静的湖面上投入了一颗巨石，瞬间激起了千层浪。
在4月11日的时候，我国的半导体协会做出了一个重要的认定，那就是把晶圆流片工厂的所在地确定为进口报关的原产地。这一认定看似简单，却有着深远的意义。
这就意味着，不管是国内还是国外的芯片公司，如果想要降低成本的话，那么和我国本土的晶圆代工厂合作无疑是一个非常好的选择。这样做有利于在晶圆制造这个环节，逐渐实现国产化的替代。
从更深入的层面来讲，像中芯国际、华虹公司等企业，它们的订单量一旦上升，那么对上游的半导体设备和材料的采购力度也会加大，这样就能够推动整个半导体产业链的发展。
对于半导体硅片来说，这一情况就像是在寒冷的冬天里送来了温暖的炭火。
硅片在所有的半导体材料当中，是价值量最高的一个分支。我们参考2022年的统计数据就可以发现，它的价值量占比能够达到33%，这个比例远远超过了光刻胶、光掩模等制造材料。
到了2024年的时候，半导体行业的景气度开始回升，全球半导体市场的规模同比大幅增长了19%，达到了6276亿美元。
然而，硅片却没有这么幸运了。在2024年，全球的半导体硅片（包含SOI硅片）市场规模仍然同比下滑了4%，只有143亿美元。国内的硅片供应商，像是沪硅产业、立昂微、TCL中环等，无一例外地都陷入了亏损的泥潭。
那么，到底是什么原因导致了这些企业的亏损呢？
我们就以国内规模最大的半导体硅片公司——沪硅产业来进行分析。
在2024年的前三季度，沪硅产业实现的营收是24.79亿元，同比增长了3.7%；但是它的净利润却是 - 5.37亿元，同比下滑了352.4%。
根据业绩快报，2024年沪硅产业预计实现营收33.88亿元，同比上升6.18%；可是净利润却亏损9.71亿元，同比下滑620.28%，好不容易连续三年的盈利趋势就这样被中断了。
沪硅产业业绩出现这样大的变化，主要受到三个方面的影响：
首先是行业库存居高不下。
截至2024年9月，12英寸半导体硅片的客户库存仍然处于非常高的水平，这个库存数量是2022年的两倍还多。
客户只有先把库存消化掉，才会考虑外部采购，这就使得2024年全球半导体硅片的出货面积同比下降了2.5%，不过和2023年14.3%的降幅相比，已经有了明显的收窄。
并且，不同尺寸的硅片出货情况呈现两极分化的态势。其中，全球300mm（12英寸）半导体硅片的出货面积同比微微上涨了2%，而200mm（8英寸）硅片的出货面积同比却下跌了13%。
沪硅产业的产品主要就是半导体硅片，在2024年上半年的时候，其营收占比超过了90%，具体包括300mm硅片、200mm及以下硅片等。
受行业影响，公司的库存消化速度比较慢，还得计提存货跌价准备，这就给公司的利润端带来了很大的压力。
我们可以看到，沪硅产业的存货从2022年的8.23亿元大幅增长到2023年的14.49亿元，几乎翻了一倍，而2024年前三季度存货仍然高达13.95亿元。
与此同时，2023年公司的资产减值损失（主要是存货跌价准备）高达 - 0.9亿元，2024年前三季度也有 - 0.47亿元，这无疑是让原本就不乐观的净利润变得更加糟糕。
其次是公司的产能扩张。
国内的硅片行业有产业规模小、产品布局分散等特点，目前还没有一家公司的体量能够和信越化学等全球龙头企业相抗衡。
所以，出于战略方面的考虑，即使在供需不平衡的情况下，沪硅产业仍然在逆势扩张，内部发展和外部并购同时进行。
在内部发展方面，公司在上海临港、山西太原等多个地方新建300mm硅片产能。从2019 - 2024年上半年，公司的固定资产从31.15亿元上升到77.21亿元。
而大幅增长的固定资产折旧也成为了公司业绩下滑的一个重要因素。从2019 - 2023年，沪硅产业的固定资产折旧从2.77亿元持续上升到6.45亿元，2024年仅上半年折旧就高达4.1亿元。
在外部并购方面，沪硅产业进行了多次并购重组。2025年初，公司又收购了上海新昇晶投等三家子公司的少数股权，实现了对它们的全面控制。
截至2024年前三季度，公司累计的商誉达到11.14亿元。由于收购的公司同样处于半导体行业的上游，受到周期的影响，公司的商誉发生了减值。
2024年，沪硅产业相关资产组计提的商誉减值损失合计约为3亿元，这个数额占总亏损的30%左右。
最后是公司研发投入的加大。
研发费用的增加同样是公司2024年净利润下滑的原因之一。2024年前三季度，公司的研发费用达到了2.08亿元，这个数额接近2023年全年的研发费用，并且研发费用率上升到了8.4%，创下了历史新高。
从2024年的中报来看，沪硅产业正在进行的项目高达10多个，下游覆盖新能源汽车、存储芯片、逻辑芯片等行业。
那么，接下来沪硅产业有没有可能扭亏为盈呢？
首先，产能还会继续扩张。
截至2024年底，公司位于上海临港的新增30万片/月的300mm半导体硅片产能已经全面投产，在山西太原的300mm硅片产能升级项目也已经完成了5万片/月产能的中试线，合计产能达到65万片/月。
不过，公司当前的产能规模和公司规划的120万片/月还有比较大的差距，也就是说沪硅产业还会继续扩大生产。
这一点从公司的在建工程上就可以得到证实。2024年前三季度，公司的在建工程高达58.84亿元。
而这部分在建工程转入固定资产之后，公司的折旧规模将会进一步上升，这就会成为公司净利润增加的一个阻碍。
其次，行业的景气度在回升。
幸运的是，半导体行业的需求正在回暖，下游的AI、智能汽车等领域都在增加对芯片的需求量，只不过从下游传导到上游需要一定的时间。
2024年，全球硅片出货量的降幅已经缩小到个位数，随着客户库存逐渐被消化，硅片的出货量有望实现正增长，供需错配的情况将会得到改善。
在这种情况下，公司的商誉减值和存货跌价准备都有望缩小，甚至有可能转回，这样就不会继续拖累公司的业绩了。
再次，国产替代的趋势。
目前，我国6英寸和8英寸硅片的国产化率都比较高，大概在55%左右，但是12英寸硅片的国产化率还是比较低的。
沪硅产业已经和台积电、中芯国际、华虹公司、华润微、长江存储等主流的晶圆厂达成了合作，在国产替代的趋势下，公司12英寸硅片的出货量有望得到提升。
最后来总结一下。
将晶圆流片厂所在地作为报关原产地，这一举措不仅是为了突出晶圆制造厂的重要作用，还能够带动上游的产业发展。
2024年硅片在众多的半导体材料中的表现不太好，沪硅产业等公司的业绩也远远比不上其他材料生产商。
但是随着行业的景气度继续向上游传导，沪硅产业的业绩有望像2020年那样扭亏为盈。需要注意的是，以上内容仅仅是作为上市公司的分析，不构成具体的投资建议。
本文总结了半导体新规对硅片产业的积极意义，详细分析了沪硅产业业绩下滑的原因，包括行业库存、产能扩张、研发投入等方面，同时探讨了沪硅产业扭亏为盈的多种可能性，如产能扩张、行业回暖、国产替代等，但也指出产能扩张带来的折旧增加是利润增长的阻碍，强调这只是上市公司分析，并非投资建议。
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