金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润华晶微电子有限公司取得一项名为“半导体封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN 222762964 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体封装结构及电子设备。一种半导体封装结构，包括：基板，具有相对设置的第一面和第二面；第一金属镀层，包括在所述第一面上间隔排布的第一子部和第二子部；以及半导体器件，设于所述第一子部远离所述基板的一侧；所述半导体器件靠近所述基板的一侧设有第一电极，所述第一电极与所述第一金属镀层电连接；所述半导体器件远离所述基板的一侧设有第一焊盘，所述第一焊盘上对应连接有多条第一引线，且该多条第一引线与所述第二子部电连接。如此，通过在基板上设置第一金属镀层，由于基板上的布局可设计，因此，可根据需求使第二子部（键合区域）的区域较大，使得第一引线（键合丝）的数量增多，提高产品的电流能力。
天眼查资料显示，无锡华润华晶微电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本33500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华润华晶微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目460次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息223条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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