本文将对中天精装2024年年度报告进行解读，阐述其在传统装修业务面临挑战时的应对策略，以及在半导体创新业务方面的布局与发展规划。
4月28日，中天精装（002989）公布了2024年的年度报告。在传统精装修业务面临诸多挑战的当下，中天精装采取了稳中求进的发展方针，大力推进半导体创新业务的布局，积极打造企业发展的第二条增长曲线。
就装修业务而言，公司始终秉持审慎的经营理念。在客户方面，严格筛选客户资质，不断优化应收账款的管理，灵活地调整客户结构，重点与国企和优质房地产企业开展合作。2024年，该公司的营业收入达到36,167.38万元。不过，归母净利润出现阶段性的压力，这主要是因为对存在减值迹象的资产进行了减值准备的计提。同时，为了有效防范回款风险，公司主动缩小业务规模。虽然整体收入有所下降，但是经营活动现金流量净额达到2,364.09万元，资产负债率降至34.51%，与上年同期相比下降了9.32个百分点，这进一步增强了资金的安全性和运营的稳健性。
在积极应对传统主营业务调整的同时，中天精装紧紧抓住半导体产业发展的机遇。围绕先进封装领域，公司进行了系统的布局，逐步构建起以半导体创新为核心的新增长体系。凭借实际控制人东阳国资办的资源优势，公司通过参股科睿斯半导体科技（东阳）有限公司，顺利切入FCBGA（ABF）高端载板领域。相关产品主要应用于CPU、GPU、AI芯片以及车载高算力芯片的封装，这与全球高算力应用不断扩张的市场趋势相契合。
2025年初，公司又通过联合设立中经芯玑，完成了三项重要的投资布局。首先，投资合肥鑫丰科技，这是国内首家具备PoP（Package on Package）量产能力的企业，从而切入低功耗多层封装与FOPLP（面板级封装）领域；其次，投资深圳远见智存科技，该企业专注于HBM（高带宽存储器）的研发，这有助于打通HBM2/2e到HBM3/3e的技术路径；此外，追加投资科睿斯项目，加快FCBGA高端载板的产品化进程。通过对上下游的延伸和资源的整合，公司逐步构建起半导体材料、封装、设计制造的完整产业链布局。
公司表示，下一步将以应用场景需求为导向，围绕半导体ABF载板、先进封装、HBM技术以及AI算力基础设施等领域，不断强化资源整合与协同发展，塑造公司在半导体领域的核心竞争力和市场影响力。这一系列的布局，表明公司已经迈出了转型升级的关键步伐，为实现可持续增长奠定了坚实的基础。
中天精装明确提出，未来在巩固传统装修业务经营韧性的同时，会坚定不移地推进半导体创新业务的扩张，努力通过双轮驱动战略，构建更具韧性和成长潜力的企业发展格局。
中天精装在2024年年度报告中显示，其传统装修业务面临挑战时采取了稳健的应对措施，包括审慎经营、优化管理等，保障了资金安全和运营稳定。同时积极开拓半导体创新业务，从参股切入高端载板领域到多项投资布局完整产业链，不断围绕半导体相关领域强化整合协同，旨在打造核心竞争力实现可持续增长，未来将以双轮驱动战略兼顾传统与创新业务发展。
原创文章，作者：Admin，如若转载，请注明出处：https://www.notfound404.org.cn/gcnews/4284.html
