AMD在2023年推出基于RDNA 3架构的Radeon PRO W7000系列工作站显卡之后，随着RDNA 4架构的到来，其Radeon PRO产品线即将更新。近日有消息称AMD正在筹备Radeon PRO W9000系列工作站显卡，搭载Navi 48XTW芯片，有着特定的规格参数。同时提到受制于GPU规模，部分规格可能低于前代产品，还对其外观和散热设计等进行了推测。另外，AMD的“Advancing AI 2025”活动可能会对下一代产品包括Radeon PRO W9000系列进行介绍。
AMD在2023年的时候，推出了Radeon PRO W7000系列的工作站显卡，这一系列的显卡可是基于RDNA 3架构打造的呢。显卡搭载了Navi 31，并且配备了32/48GB的显存，再配合ROCm软件栈，针对人工智能（AI）等应用进行了优化设计。时光流转，随着RDNA 4架构逐步向我们走来，AMD的Radeon PRO产品线也快要更新换代了。
就在最近呀，有网友透露了一个很让人兴奋的消息。AMD正在积极准备Radeon PRO W9000系列的工作站显卡呢。这个新系列的显卡搭载的是Navi 48XTW芯片，这个芯片可不得了，它具有64个CU，换算一下的话，就是4096个流处理器呢。而且呀，它搭配了32GB的GDDR6显存，还带有ECC功能哦。
不过呢，由于GPU规模方面的一些限制，新一代的工作站显卡在部分规格上可能会比前代产品要低一些。按照以前的情况来推测的话，Radeon PRO W9000系列很可能会采用双槽厚度的外观设计，同时呢，还会延续涡轮散热的设计。这种设计可是很有好处的哦，它能够让用户在单个PC系统里面安装四块Radeon PRO W9000系列的工作站显卡呢。
之前AMD就已经确定了一个很重要的活动，那就是“Advancing AI 2025”活动。这个活动将于太平洋时间2025年6月12日上午9点30分举行。到时候呀，AMD的首席执行官苏姿丰博士以及整个AI生态系统的领导者都会参加这个活动呢。在活动中，他们将会讨论AMD对AI的愿景，还会带来下一代Instinct系列GPU和AMD ROCm开放软件生态系统的进展情况，并且会揭示面向超大规模企业、开发商、初创公司等的AI解决方案的详细信息。
说不定呀，AMD会在这个活动中对下一代的产品进行一个简要的介绍呢，也许Radeon PRO W9000系列的工作站显卡也会在介绍的产品之列哦。
本文总结了AMD在工作站显卡方面的布局发展。先回顾了2023年推出的Radeon PRO W7000系列，然后着重讲述即将到来的Radeon PRO W9000系列的一些已知信息，包括芯片、规格、外观和散热的可能情况，最后提及AMD的“Advancing AI 2025”活动可能会对包括新显卡在内的下一代产品进行介绍。这展现了AMD在工作站显卡领域不断推陈出新，积极布局AI等应用领域的发展态势。
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