金融界 2025 年 4 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠韵威电子技术有限公司申请一项名为“一种半导体热处理用加热组件”的专利，公开号 CN119893766A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体热处理用加热组件，包括盖板、底板和发热机构，该发热机构设置于盖板和底板之间，并包括第一至第三云母片；该第三云母片设置在第一及第二云母片之间，并包括第一内云母片和第一外云母片；该第一外云母片的内周缘部与第一内云母片的外周缘部卡接结合；第一内云母片和第一外云母片上均交错缠绕有电阻丝，并且电阻丝在第一内云母片和第一外云母片表面的分布密度相同。采用本申请的设计，可以使半导体热处理用加热组件发热更加均匀，并有效延长其使用寿命。
天眼查资料显示，苏州冠韵威电子技术有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州冠韵威电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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