苏州敏芯微电子取得振动传感器封装结构专利

金融界2025年4月16日消息,国家知识产权局信息显示,苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“振动传感器封装结构”的专利,授权公告号 CN 112887884 B,申请日期为2021年3月。

天眼查资料显示,苏州敏芯微电子技术股份有限公司,成立于2007年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5588.7596万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目27次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息498条,此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自:金融界

作者:情报员

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