本文将阐述苹果A系列芯片的制程工艺发展历程，从iPhone11开始，梳理到对未来iPhone20性能的展望，其中涉及台积电的制程工艺发展，包括即将量产的1.4纳米制程工艺芯片，以及这对苹果手机性能的影响。
自2023年iPhone15Pro系列发布起，苹果就开始在其设备中配备A17Pro仿生芯片，这款芯片可是首发的3纳米制程工艺芯片呢。这一举措开启了苹果芯片制程工艺迈向更先进水平的新征程。
紧接着，在iPhone16系列中，我们看到了基于台积电第二代3纳米制程工艺芯片的A18系列芯片的应用。这一系列的芯片不断推动着苹果手机在性能等方面的提升。
按照这样的发展趋势，今年即将推出的iPhone17系列，很大程度上会继续沿用3纳米制程工艺。而展望未来，到iPhone18系列所配备的A19芯片，预计会升级到2纳米制程工艺。这一升级将进一步提升苹果手机的性能表现。
如今，台积电已经率先公布了当下最为先进的制程工艺，那就是基于1.4纳米的先进制程技术。而且，令人期待的是，这项技术将于2028年开始量产。
作为台积电最大的客户，苹果自然有着很大的可能性会率先使用这款1.4纳米芯片。这不仅仅会为iPhone20带来极为强劲的性能，而且还将在人工智能运算方面提供非常核心的技术支持。这对于苹果手机在未来的市场竞争中保持领先地位有着至关重要的意义。
我们都清楚地知道，芯片工艺制程技术的重要性是不可忽视的。
随着工艺节点数量的不断减少，芯片晶体管的大小也会相应地变小。这样一来，集成电路能够容纳的晶体管数量就会变得越多。这是芯片制程工艺发展的一个基本规律。
简单来讲，芯片的面积越小，晶体管的数量越多，那么芯片的性能就会越强大，能效也会更高。这也是为什么在制程工艺没有突破的情况下，华为自研的麒麟9020芯片会通过提升芯片面积来提升整体性能的原因。
下面让小编带大家回顾一下，从iPhone11到iPhone16所搭载的A系列芯片晶体管数量的变化情况：
在2019年发布的iPhone 11，搭载的是7nm的A13仿生芯片，其拥有85亿个晶体管。
到了2020年的iPhone 12，搭载的是5nm的A14仿生芯片，晶体管数量达到了118亿个，相比A13增长了39%。
2021年的iPhone 13，搭载的是5nm的A15仿生芯片，拥有150亿个晶体管，较A14增长了27%。
2022年的iPhone 14，搭载的也是5nm的A15仿生芯片，晶体管数量依然是150亿个，没有增长。
2023年的iPhone 15，搭载的是4nm的A16仿生芯片，拥有160亿个晶体管，相比之前增长了0.7%。
而2024年的iPhone 16，搭载的是3nm的A18仿生芯片，晶体管数量约超过190亿个，相比之前增长了19%。
从iPhone13到iPhone15标准版，实际上A系列芯片的提升幅度并不是很大，主要是Pro版机型在进行升级。
直到去年发布的iPhone16系列，标准版和Pro版才同时配备3纳米制程工艺芯片。
预计今年的iPhone17系列和明年的iPhone18系列，基本上不会出现搭载隔代芯片的情况。
再来看看台积电公布的芯片制程工艺升级图，1.4纳米芯片的开发进度已经有所提升。与2纳米芯片相比，在相同功率下，其性能能够提升15%；而在相同性能的情况下，功耗可以降低30%。
台积电的1.4纳米制程工艺芯片将于2028年开始量产。
按照以往的升级惯例，苹果的A系列芯片将会首发这款芯片。所以，我们可以预见iPhone20的性能将会有显著的提升。这也意味着苹果手机在性能方面将再次展现出其显著的优势，继续在智能手机市场中占据领先地位。
本文总结了苹果A系列芯片从iPhone11到iPhone16的制程工艺和晶体管数量变化，探讨了未来iPhone17、iPhone18系列芯片制程工艺的发展趋势，重点讲述了台积电1.4纳米制程工艺芯片将于2028年量产，苹果可能首发该芯片用于iPhone20，这将使iPhone20在性能和能效上有显著提升，进一步巩固苹果手机在性能方面的优势。
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